水平电镀工艺在PCB电镀里的应用( 二 )


激光增强电镀是以高密度激光束辐照液 / 固分界面 , 造成局部温升和微区搅拌 , 从而诱发或增强辐照区的化学反应 , 引起液体物质的分解 , 并在固体表面沉积出反应生成物 。 1978年 , 美国IBM公司首先研究了激光电镀 , 应用1.5W的氢离子激光器或氢离子激光器 , 将聚焦后的激光束照射在钨阴极上 , 镍的沉积速度比不用激光束提高了600—1000倍 。
1980年德国贵金属研究所(Prccious me