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小伙伴们，你们好，小跳今天来谈谈以上有机芯片体，关于有机芯片体简述问题，那么下面分享给大家一起了解下吧 。
1、一种引线连接式芯片的芯片载体 ， 采用有机介电材料而不是常规陶瓷材料，还至少采用一个有机的可光学成像的介电层，带有镀层光学通路以使扇出电路的多层电互连，并且还采用单层坑来容纳芯片而不用常规多层坑 。
2、而且还含有直接位于芯片下方的热通路孔和金属层以增强热耗散 。
【关于有机芯片体简述 有机芯片体】文章到此就分享结束，希望对大家有所帮助 。
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