求LED背光源生产工艺流程

【求LED背光源生产工艺流程】清洗:采用超声波清洗PCB或LED导线架 , 并烘干;装架:在LED芯片底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片安置在刺晶台上 , 在显微镜下用刺晶笔将管芯逐个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上;压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上 , 以作电流注入的引线;封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来;焊接:将LED焊接到PCB板上;切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜;装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置;测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好;包装:将成品按要求包装,即可完成 。