【麒麟没开光】华为麒麟芯片的自主程度有多高？

华为麒麟芯片的自主程度有多高？
现在对芯片研发有一种误解，认头到尾全部自己搞，才算自主。按这种，麒麟芯片算不上自主研发。但是我们要知道，自从1958年德州仪器的杰克.基尔比发明集成电路（芯片的正式名称）以来，经过62年的发展，芯片的设计已经发生了翻天覆地的变化，大致经历了三代：
【【麒麟没开光】华为麒麟芯片的自主程度有多高？】第一代，上世纪50年代，将晶体三极管、电容、电阻等分立元器件集成到一片硅片上，代表公司德州仪器、仙童公司；第二代，上世纪70年代，将分立的部件（包括控制器、内存、逻辑运算器等）集成到一片硅片上，代表产品有4004CPU，代表公司英特尔、AMD；
第三代，2010年代前后，将CPU、GPU、通信基带、ISP等内核集成到一片硅片上，代表产品为手机SoC芯片，代表公司有高通、华为、三星、联发科等；可以看出，华为麒麟芯片属于SoC芯片，按代际划分是第三代芯片。
SoC芯片设计的显著特点是，设计商主要是搞集成设计，大白话说就是到IP核市场买各种IP核，集成到一片芯片上，相当于买乐高积木，搭出自己想要的各种模型玩具。现在可以回答题主问题了：仅从SoC芯片集成设计本身来说，麒麟芯片是华为100%自主研发设计的；
如果从IP内核说，麒麟芯片中CPU、GPU内核是购买自ARM的IP，其它包括基带、NPU、ISP等内核属于华为自主设计；看到这里，有人会说，哇哦，看起来麒麟芯片技术含量不高嘛。其实，SoC芯片设计难度一点不低
尽管ARM卖了IP核给你，但人家没告诉你怎样把这些IP核与基带、ISP放到一块芯片上，完整地连接起来，让它们协调工作而不会产生信号干扰、散热问题。实际上，IP核设计基本属于传统的硬件设计范畴，涉及到少数的软件（微码），SoC芯片设计则算是软硬件协同设计技术，不仅要考虑复杂的硬件逻辑电路，还要考虑软件。为避免篇幅过长，SoC芯片设计的复杂程度参见下图：
SoC芯片设计的难度如何，看苹果、三星、华为、联发科和高通的芯片在市场的占有率就会明白，现在手机SoC芯片市场主要被苹果、华为和高通主导，如果SoC芯片设计难度低，三星和联发科何至于落后那么多？