_中芯国际最近暂时放弃光刻机而加快研发n 1工艺，除了自己实力增强，是不是准备硬抗美国禁令代工华为？?9?3

如果华为被美国禁止光刻机，那华为应该怎么应对?凉了?
美国禁止美技术专利不允许公司给华为，生产授权使等。主要的光刻机生有荷兰的ASML
日本的尼康
佳能
欧泰克。目前都没表态。我国也有生产商可以生产光刻机，只是性能不如他们的。目前不需要担心。
为何华为宣布研发光刻机，对AMSL有什么影响？
对AMSL的影同小可。如果中国研发光刻机，那么作为光刻机领头的AMSL国的蛋糕就会去很大一块。所以随着国家队宣布进军光刻机领域，作为该领域的巨头ASML坐不住了。ASML全球副总裁透露，公司将加快在中国市场的布局，帮助中国发展半导体行业。同时强调AMSL是一家全球性公司，秉承开放合作的态度，持续加大投入，扩大产业布局，与中国半导体产业共同发展！
那么为什么之前ASML一直不肯向中国出售高端光刻机，其中最主要的一个桎梏就是美国的限制。如果了解ASML成长经历的人都应该知道， ASML有今天的地位，与美国的扶持有很大的关系。
如果ASML愿意向国内出售高端光刻机，那么他就需要面临一些问题。首先就是在核心零部件去美化。只要有使用美国技术，美国肯定是不会同意的。前提是ASML愿意去开发去美化的设备。这样一来，国内厂商来就可以尽快摆脱被美国卡脖子的局面。
但即便如此，国内的光刻机发展也不能停滞，而且还要加速。因为这样才可以形成更好地制衡效果，避免再次被人卡脖子。
华为多久能造出光刻机？
最近有传言正在招聘“光刻工艺工程师” ，因此不少网友纷纷猜测：华为这是打算自己做光刻机吗？甚至还有人说华为能够在2年内搞定5nm的光刻机，这就有些太夸张了，事实也并非如此。由于众所周知的原因，华为在今年很“难过” 。虽然华为通过自研拿出了极为先进的5G芯片麒麟990 ，但是由于不具备芯片制造能力，麒麟芯片只能交由台积电进行代工。
但是由于台积电受到了巨大的外界压力，终于在近期声明会在9月14日起停止为华为代工芯片。事实上台积电从今年5月份开始就不再接收华为下的新订单了，截至目前台积电已经为华为生产了800万块最新的麒麟芯片。

虽然800万块芯片从数字上看起来很大，但是相对于华为旗舰手机的销量只是杯水车薪。根据官方数据，上代华为Mate 30系列上市60天全球销量就突破了700万台。因此800万麒麟芯片也只够华为Mate 40系列卖三个月。因此也有传言称，华为正在寻求和联发科甚至三星、高通的合作，前不久华为就一口气发布了4款搭载联发科芯片的手机和两款平板电脑。
但是联发科等企业同样也受到外界的压力，在最严重的情况下，华为可能连第三方芯片也无法采购，这样一来华为的终端业务就将面临停摆，甚至运营商设备业务也会受到影响。在这个大背景下，华为寻求制造光刻机，走自研芯片的道路也是一个求生的方向。那么华为能够在短时间内造出光刻机吗？
很多业内人士都不是特别看好，因为光刻机的原理虽然很多专家都懂，但制造工艺基本上都掌握在欧美发达国家手中。而且用于处理器的光刻机对精度的要求非常高，因为它本身就是用来生产纳米级芯片的。以荷兰的ASML光刻机为例，它每一台设备都需要实时联网，通过网络加载中控程序才能正常运行，而这些运营程序软件同样是掌握在外国人手中的。
【_中芯国际最近暂时放弃光刻机而加快研发n 1工艺，除了自己实力增强，是不是准备硬抗美国禁令代工华为？?9?3】毫不夸张的说，一旦ASML把网络断了，咱们买回来的光刻机就是一堆废铁。而ASML光刻机由售方的技术人员安装调试完毕之后，就不能移动了，稍微有点异常就会断网。因此就算那么大一台ASML光刻机摆在我们面前，我们也很难仿制出一台。

而华为是一家网络通信和移动终端企业，基本上没有什么光刻机的技术储备。就算现在开始招人做光刻机，没有上十年的时间和百亿级别的投入，是很难看到成果的。更何况我们国家已经有可以生产光刻机的企业，比如上海微电子已经造出了90nm的光刻机，虽然和台积电的5nm相比差距还有20年，但好歹也有一个具体的方向。所以与其让华为从无到有打造光刻机，还不如将相关人才集中到上海微电子这样的国产光刻机企业，发挥出“集中力量办大事”的精神，花大力气缩短制造高精度光刻机的时间。

而事实上，这次华为所招聘的“光刻机工艺工程师”也是属于研发人员，而不是技术人员。这个职位主要是在光刻机代工厂驻场，来监督和把控芯片工艺制造流程的，并不涉及光刻机设备的生产与制造。

所以我认为，华为接下来自己制造光刻机的可能性不高，因为这个难度太大了。但是华为会加强与国内专业芯片供应链的合作，比如与中芯国际、上海微电子合作，派驻研发人员一起来攻克光刻机的难关。相信在国内企业的共同努力下，未来一两年内实现28nm甚至14nm光刻机完全自主还是有可能的。
而到了14nm这个级别，至少用在手机和通信设备上是没有问题的，可以保证华为的主营业务存续，剩下的则仍然需要慢慢追赶。至少光刻机技术最多也就到1nm ，这就像是龟兔赛跑，虽然对手已经跑出很远了，但终点就在那里，只要肯投入研发力量，总有一天可以抵达的。

中芯国际最近暂时放弃光刻机而加快研发n 1工艺，除了自己实力增强，是不是准备硬抗美国禁令代工华为？
无办法之中的办法，无法突有改：7Nm光刻机极限问题。
根据中芯国际之前所说，在14nm工艺之后，中芯国际还有N 1、N 2代工艺，其中N 1工艺相比于14nm性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小63％， SoC面积缩小55％，之后的N 2工艺性能和成本都更高一些，这两个工艺都不需要EUV光刻机。
中芯国际绕过光刻机的限制，成功突破了7Nm级。新的过程称为“n 1” 。其性能与7Nm芯片相当，无需7Nm光刻机即可实现批量生产。中芯国际称， N 1工艺将于今年年底实现批量生产。
除了N 1 ，中芯国际还在继续开发N 2工艺，类似于5nm芯片的制造工艺。预计明年差不多能实现批量生产。这样一来，中芯国际离台积电的水准，只有一年的时间。
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光刻是半导体芯片制造中最费时间也是最费成本的环节之一，而且它决定了芯片的工艺水平，常说的XXnm工艺主要是看光刻机水平， 10nm工艺之后难度越来越大，光刻机也需要升级到EUV级别。
台积电在第一代7nm工艺上没有使用EUV光刻机，但是7nm之后的工艺就很难避开EUV光刻机了，理论上可以用多重曝光的方式制造5nm级别的芯片，但是成本、良率都是个问题，无法拒绝EUV光刻机。
目前EUV光刻机只有荷兰ASML公司才能生产，单台售价超过1.2亿欧元，约合10亿元一台，此前报道称中芯国际订购了一台EUV光刻机用于先进工艺研发，本应该在2019年交付，不过ASML公司一直没被批准出售。
华为作为世界500强，却为什么搞不出高端光刻机
能不能做和想不想做的问题，建议查询相关资料。