多项目晶圆什么是MPW 半导体流片是什么意思 _经验分享

post-silicon 是什么意思post-silicon
网络流片后; 后晶片; 晶片;
Fabip 是什么意思？字面理解，应该是组合词。
FAB的意思比较多，例如芯片制造工艺中流片包含晶圆制造（Wafer Fabrication简称 Wafer Fab）。
而Fabless则多半是指芯片设计公司，只是design逻辑或存储，或是版图设计LAYOUT，而没有流片工厂，即不包括FAB工厂。
另外，芯片封装（package）则主要是利用FAB工厂制造的Wafer进行划片和封装，总的制程比较复杂，一会也讲不完，你可以自己去研究学习。
IP一般泛指知识产权，intellectual property的缩写。
所以Fabip应当是半导体设计、制造等相关领域的知识产权的含义。
当然不同的人有不同的理解，可能还存在其他的意思吧。
chiplet是什么意思小芯片
就是小芯片，首先将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能，可相互进行模块化组装的“小芯片”（chiplet），如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能。
并最终以此为基础，建立一个“小芯片”的芯片网络。可作为对比的是：现在普遍采用SOC模式，从下图中可以清晰可见。
两种工艺的不同指出在于，SOC是把载有不同功能的模块都封装在同一晶圆中。
弱弱的问一下，所谓流片是什么意思像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，这就是流片。
什么是MPW(多项目晶圆)？MPW就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一圆片上流片，按面积分担流片费用，以降低开发成本和新产品开发风险，降低中小集成电路设计企业在起步时的门槛，降低单次实验流片造成的资源严重浪费。同时MPW加工服务可以降低人才培养的成本和该领域科研工作的成本
chiplet概念是什么意思或者小芯片，从字面上可以理解为粒度更小的芯片。是在先进制造工艺下提高芯片集成度的手段，从而在不改变制造工艺的情况下提高运算能力，保证芯片制造良率。
简而言之，chiplet是一种“高级封装”技术，其核心思想是乐高的模块化。几个小芯片通过封装技术组装成大芯片，提高性能，降低成本。
简介
Chiplet利用了高度的维度，先将原本在一个平面上的芯片拆分，然后像搭积木一样组装成块。这样不仅可以节省占地面积，使每个小芯片有更多的空间，还可以带来更高的经济效益。
首先，小芯片可以单独试产，降低了失败的风险。随着技术节点的不断完善，单个芯片上集成的大型IP芯片的功能模块会越来越多。
【多项目晶圆什么是MPW 半导体流片是什么意思】IBS数据显示，7nm和5nm工艺集成的IP数量分别为178个和218个。流片时，任何IP错误都会导致流片失败，对芯片设计公司的现金流造成一定影响。比如7nm工艺芯片的成本是3000万元，而5nm工艺芯片的成本是4700多万元。
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多项目晶圆 什么是MPW 半导体流片是什么意思

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