PCB镀金工艺,电镀镀金工艺

镀金工艺流程是什么?1、除油:清洁另加表面,除去注塑件表面的油脂灰尘,汗泽等物质,这些物质将直接影响后面工序处理效果,以及零件表面的电镀外观 2、粗化:利用粗化液的强酸性溶解ABS塑料种的B(丁二烯)成分,使零件表面形成微观粗糙的"燕尾状" 。

PCB镀金工艺,电镀镀金工艺

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电镀金的工艺介绍有以下方面介绍:电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀药水、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现 。
电镀金原理 镀金阳极一般采用铂金钛网材料 。
当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时,溶液 。
镀金是怎么镀上去的?》用电解或其他化学方法,使金子附着到金属或别的物体表面上,形成一层薄金 。
镀金按其工艺特点,有无氰镀金与有氰镀金两种 。
氰化镀液又分为高氰和低氰镀液 。
无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多 。
镀金液按其浓度,有镀水金溶 。
【PCB镀金工艺,电镀镀金工艺】
PCB镀金工艺,电镀镀金工艺

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镀金和沉金工艺的区别1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀金的会稍微发白(镍的颜色) 。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金 。