半导体芯片哪家好 半导体芯片


中国最厉害的芯片公司
中国最厉害的芯片公司:
1.华为海思:海思半导体是一家半导体公司,成立于2004年,公司总部在深圳 。海思半导体是我国公认的最强的芯片公司,目前已经是世界一流的半导体公司了,旗下知名的有华为麒麟处理器、巴龙系列通讯基带等 。
2.中芯国际:主要为客户提供集成电路设计和芯片制造,是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业 。
3.长电科技 。主要从事分立器件和集成电路封装的研发 。
4.士兰微:士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品 。
5.歌尔股份:经营范围包括开发、制造、销售声学、光学、无线通信技术及相关产品等 。
6.环旭电子:主要经营范围为电子元器件行业,提供无线通讯相关产品,与国际知名企业建立了良好的业务合作关系 。
7.中电华大 。他是国内主要的无线局域网芯片供应商 。
8.银河电子:主要从事数字电视接收终端、信息电子设备结构件、智能电网配网设备的研发、设计、生产与销售,是国内生产规模最大的数字电视接收终端专业厂家之一 。

世界三大芯片生产商1、英特尔
成立时间:1968年;总部:美国加州圣格拉拉
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商,拥有50年的市场领导历史,在1971年推出第一个微处理器,就为世界带来了计算机和互联网的革命,主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等,位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位,在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位,也是世界三大芯片生产商之首 。
2、三星
成立时间:1969年
三星是全球著名的跨国企业集团,三星电子作为旗下最大的子公司,主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等,在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者,之后在移动设备领域一直处在领先地位,也是智能手机市场份额最多的企业 。
3、高通
成立时间:1985年;总部:美国加利福尼亚州圣迭戈
高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商,旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器,向多家制造商提供技术支持,在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外,小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器,也是知名的世界品牌500强之一 。
4、超威
成立时间:1969年;地点:美国加州硅谷桑尼维尔
美国超威半导体AMD,也是知名的显卡制造商,涉及CPU、显卡、主板电脑硬件设备等领域,在计算机显卡领域和英伟达占据大半市场,但近年来似乎有所下降 。
5、美光
成立时间:1978年;地点:美国西北部爱达荷州
美光也是世界十大芯片公司之一,也是世界最大的半导体储存及影像产品制造商之一,在全球拥有两万六千多名员工,在国内北京和深圳都营销办事处 。
军工半导体芯片制造商哪些上市公司1、大唐电信
国内前三集成电路公司,内部产业整合基本完成:2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科 。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合,公司基本形成了以联芯,物联网,卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群,覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局 。
2、振华科技
中国振华电子集团有限公司(简称中国振华),是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的 。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”,之后一直沿用083基地名称 。
3、欧比特
珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业,公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产,服务于航空航天 。
4、同方国芯
紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商 。
5、上海贝岭
上海贝岭公司创建于1988年9月,在1998年9月改制上市,是中国微电子行业第一家上市公司 。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业 。
四家“半导体芯片”潜力龙头企业,行业发展前景可期
近期我国有关部门印发通知,同意在长三角、京津冀、粤港澳大湾区、内蒙古、宁夏、甘肃、成渝、贵州等八省区启动建设我国国家算力枢纽节点的规划,并且实施规划十个国家数据中心集群 。其中“东数西算”工程相继全面启动,将拉动半导体芯片产业链从短、中、长三个阶段的发展 。
第一,数据中心相关芯片短期最先得到受益 。在“东数西算”的刺激下,最先得到受益的产业为数据中心相关芯片产业 。数据中心可分为三大主要元素,分别为存储、算力以及网络 。其一,存储芯片是数据的主要载体,在当前数据量快速增长的大环境下,存储芯片的性能需求与数量大幅攀升;其二,服务器芯片方面,由于下游应用行业对当前数据处理的需求爆发式增长,并直接刺激GPU、CPU、XPU、FPGA等相关算力芯片的快速发展;其三,内存接口芯片是CPU存取内存数据的核心部位,其作用是提高内存数据访问的稳定与速度,以匹配CPU性能与运行速度 。
第二,中期刺激到数据传输相关芯片市场的发展 。东部地区的大量数据需要稳定地传输至西部地区进行存储与技术,往往要面临长距离通信传输的数据延迟问题,从而“东数西算”需要更深入的巩固网络通信基础建设,为此与数据传输相关的通信芯片将迎来更大的发展 。
第三,与数据产生相关的芯片长期来看将保持高景气度 。“东数西算”减缓了东部地区土地、能源方面紧张的情况,促使算力成本得到大幅降低,从而推动下游应用领域数据流量的大量产生 。无人驾驶、元宇宙/AR/VR等领域应用的相继落地,与数据产生相关的芯片需求将保持快速 。
公司致力于半导体专用设备的研究开发、生产及销售,其产品主要包括单片式湿法设备与光刻工序涂胶显影设备,其单片式湿法设备主要包括去胶机、清洗机与湿法刻蚀机等;光刻工序涂胶显影设备主要包括显影机/涂胶、喷胶机等 。主要应用于8/12英寸、6英寸及以下单晶圆处理 。
公司主要从事非易失性存储器芯片的设计及销售,其产品主要包括EEPROM与NOR Flash两大非易失性存储器芯片种类,主要应用于计算机、手机、家电、网络通信、 汽车 电子、工业控制、物联网以及可穿戴设备等领域 。
公司是我国射频前端芯片龙头,是我国智能手机射频开关以及射频低噪声放大器的重点品牌 。致力于射频前端芯片的研发及销售,主要是向市场提供射频前端芯片产品与IP授权,其产品主要应用领域为移动智能终端 。
公司是我国MEMS封装与CMOS图像传感器龙头企业,致力于集成电路的封装测试领域业务,其业务主要是为环境光感应芯片、影像传感芯片、生物身份识别芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装以及测试服务 。

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