2023年手机处理器排行榜是什么 蓝牙耳机高通芯片排行榜


手机芯片排行榜2023
手机芯片排行榜最新2023如下:
1、高通骁龙8+Gen1:高通彻底改头换面不再使用口碑较差的三星代工工艺,转而采用台积电4nm制程工艺 。最大的好处就是能够有效降低处理器的功耗,提高能效比 。具体参数方面,骁龙8+Gen1的各项规格其实与骁龙8Gen1相差不大 。都采用的是“1+3+4”的三丛集架构,都由超大核CortexX2、大核CortexA710和小核CortexA510组成 。
2、联发科天玑9000+:天玑9000+其实就是天玑9000的超频版,将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz 。三个大核A710维持在2.85GHz,四个小核A510则维持在1.8GHz 。据官方介绍,较前代它的CPU性能提升5%,GPU性能提升10%,提升幅度并不算大 。
3、苹果A15:A15继续集成六核心CPU,包括两个高性能大核心、四个低功耗小核心 。同时有4-5个GPU核心,另外还升级了显示流水线、视频编码器、视频解码器、ISP,以及带来了翻倍的系统缓存和更强的神经网络 。在CPU方面,大核微架构和A14上相比几无变化,小核变化相对多一些 。比如整数ALU从3个增至4个,还有缓存子系统TLB的升级 。
4、海思麒麟9000系列:麒麟9000最大的提升点在于GPU部分,全面升级为MaliG78GPU MP24 。不仅架构升级,核心数量更是达到了24颗之多,性能大大提升 。此外,麒麟9000的NPU升级为“两大一小”的组合,AI算力相比竞品继续保持着优势 。
5、高通骁龙870:它本质上是骁龙865+超频而来 。它的本旨在满足旗舰定位以下的次旗舰手机市场,却意外地成为了2021年高通火龙时代下的一代神 。GPU则是Adreno650,用的是台积电7nm工艺制程 。它的CPU单核性能相比骁龙865大概有10%左右的提升,GPU方面同样为10% 。

高通芯片排行榜手机高通骁龙处理器排名:
1、骁龙8gen1:这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片,此次的工艺采用了4nm工艺 。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率,还有三个基于cortex-a710的性能核,频率为2.5GHZ,以及四个基于cottex-a510设计的能效核 。
2、骁龙888 plus:采用了三星的5nmlpe架构工艺,这也是目前最顶尖的工艺 。采用了1+3+4八核的CPU架构,一个大核X1,主频为2.995GHz、三个中核A78,频率为2.42GHz、四个小核,A55运行频率为1.80GHz 。
3、骁龙888:搭载最新一代5nm制作工艺,为用户带来最强的处理器性能,5nm的制作工艺,带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求 。
4、骁龙870:采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配,其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A550+ 。
5、骁龙865:采用全新Kryo 585架构,最高可达2.84GHz;采用Adreno 650,性能相比骁龙855提升25% 。
2023年手机处理器排行榜是什么?
2023年手机处理器排行榜分别是:苹果A16芯片、苹果A15、天玑9200、骁龙888、骁龙778G 。
1、苹果A16芯片
它是2022年苹果推出的旗舰手机处理器,目前搭载的是iPhone14Pro和ProMax机型上,性能相比上一代CPU提升42%,GPU提升35%,是现在性能最强的手机芯片,王者风范,预计iPhone14Pro系列电池用报废,处理器性能依然强劲 。
2、苹果A15
作为目前移动端芯片的重要位置,在传统的跑分测试中,这款芯片的性能非常好,能效方面,A15表现会更好 。官方理论数据相比上一代强了一大截,内部型号SM8550—AB,台积电4nm工艺 。也是因为新架构的原因,CPU 性能提升35%,能效提升更是达到了40% 。
3、天玑9200
联发科天玑9200采用的是台积电第二代的4nm制程,在性能上,天玑9200搭载的是八核旗舰CPU,超大核Cortex—X3主频高达3.05GHz,性能核心全部支持纯凳蠢64位应用,GPU方面,搭载的是Immortalis—G715性能相比上一代提升了32% 。
4、骁龙888
目前搭载这类芯片的手机算是中端系列,基本上都是好几年的机型,尤其是搭载骁龙888芯片的iPhoneXS系列,基本处于可以用 。
5、骁龙778G
算是入门级的手机芯片,时间略长,卡顿已经是家常便饭 。
手机CPU发展历史
真正的首款智能手机是由摩托罗拉在2000年生产的名为天拓A6188的手机,它是全球第一部具有触摸屏的PDA手机,它同时也是第一部中文手写识别输入敬粗灶的手机,但最重要的是A6188采用了摩托亮扮罗拉公司自主研发的龙珠(Dragon ball EZ)16MHzCPU,支持WAP1.1无线上网,采用了PPSM操作系统 。
从第一款智能手机面世,手机CPU已经在风风雨雨中做过了近十个年头,主频也从当初的16MHz上升到如今的3GHz乃至更高,CPU的种类也更加多元化,像IntelXscale 、ARM、TI OMAP、高通、Marvell、英伟达,都是其中的佼佼者 。

高通天玑系列处理器性能排行榜天玑处理器排行榜如下:
1、A15
苹果A15处理器是目前性能最好的处理器,超过150亿晶体管集成在芯片里,性能非常卓越 。基本上能够用很多年都没什么问题了 。
2、天玑9000
目前最强的国产处理器,曾经天玑是被人诟病为高级低配的,如今天玑9000的问世已彻底打破了这一观念 。天玑9000无论是性能还是功耗,都比骁龙8 Gen 1要好不少,因此成为了仅次于A15的顶级处理器 。
3、骁龙8 Gen 1
这是目前骁龙最强的处理器,虽然堪称最强 。
4、A14
这是搭载在苹果12上的处理器,性能同样十分优秀,虽然并不是最新推
哪个手机处理器好些现在的市场中的手机一般都是采用骁龙、麒麟、天玑这三家的处理器,那么骁龙麒麟天玑哪个处理器更好呢?下
面就让我们先来看看骁龙麒麟天玑区别,然后再看看应该要怎么选择处理器吧!
一、骁龙麒麟天玑处理器性能排名
高通骁龙处理器性能排行榜依次是:高通骁龙865Plus、高通骁龙865、高通骁龙855Plus、高通骁龙855、骁龙
845 。
其中最强的高通骁龙865Plus基于台积电7nm工艺制程打造,骁龙865Plus是美国高通公司于2020年7月发布的
一款移动处理平台的芯片,它集成一个A77架构大核心、三个A77架构中核心、四个A55架构小核心,其中A77
大核心频率从2.84GHz提高到3.1GHz,中小核心继续维持2.42GHz、1.80GHz 。
华为海思麒麟处理器性能排行榜依次是:麒麟990 5G、麒麟990、麒麟980、麒麟985、麒麟820 。
其中最强的麒麟990 5G于2019年9月6日华为在德国柏林和北京同时发布,采用台积电7nm EUV工艺,麒麟990
5G集成CPU部分采用了两颗2.86GHz的A76架构大核,两颗2.36GHz的A76架构中核以及四颗1.95GHz的A55架
构小核 。
联发科天玑处理器性能排行榜依次是:天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820 。
其中最强的天玑1000+于2020年5月7日正式发布,采用台积电7nm工艺,天玑1000+集成CPU部分采用了四颗
2.6GHz的A77架构大核以及四颗2.0Hz的A55架构小核 。
二、骁龙麒麟天玑哪个处理器好
高通骁龙865(外挂骁龙X55)、麒麟990 5G、天玑1000系列已经渐渐形成了三足鼎立的状态,它们之间的竞争不
仅是产品层面,而且还延伸到了品牌层面,它们都目标都是想要成为第一者,让自己的产品成为消费者的最爱 。
天玑品牌的降临,打破了骁龙的天真想法,让它无法在乐得安然 。天玑1000系列作为高端旗舰级的5G芯片完美
地超越了骁龙865,它一发布瞬间就引起大家的轰动,MediaTek瞬间夺下了十几个"世界第一"就是凭借一款5G
芯片产品 。它的热度马上飙升,获得大家的强烈关注 。它不仅获得众多厂商的认可,而且还让高通垄断的市场瞬
间解散 。
天玑1000系列这波操作是有目的的,它使用了首发ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77图形芯片的同时好
用了7纳米先进制程,除此之外还用上自研的多核独立AI处理器APU 3.0,呈现了很厉害的运算性能和AI算力 。不
仅喔,天玑1000系列全球首发5G+5G双卡双待,支持NSA/SA双模组网模式和5G双载波聚合,立刻成为爆款单
品,吓得骁龙865不敢出声 。
高通骁龙芯片排名高通是全球领先的移动芯片生产商,旗下的骁龙处理器凭借高能低耗和先进技术,被众多手机所使用,800系列是面向高端市场,700和600系列面向中端,骁龙400系列则是低端市场,那么高通骁龙cpu哪些好?下面一起来看看2020高通骁龙处理器排名的详细情况吧 。
目前最好最牛逼的高通骁龙处理器是高通骁龙888
2019高通骁龙处理器排名
1、骁龙855
2、骁龙845
3、骁龙730
4、骁龙712
5、骁龙710
1、骁龙855
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上市时间:2018年12月
制作工艺:7nm
核心频率:2.84GHz
CPU架构:八核Kryo 485
作为2019高通骁龙处理器排名第一的处理器,骁龙855采用了7nm的制作工艺,核心频率达到了2.84GHz超过了前一代的骁龙845,也是目前主流手机搭载的处理器,代表机型小米9、一加7等 。
2、骁龙845
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上市时间:2018年第一季度
制作工艺:10nm FinFET
核心频率:2.8GHz
CPU架构:八核Kryo 385
骁龙845采用了三星的10nm工艺,延续了8核设计,在内核上做了不错的升级,综合性能相较于前一代综合性能大约提升了20%,代表机型三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等 。
3、骁龙730
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上市时间:2019年第二季度
制作工艺:8nm
核心频率:2.2+1.8GHz
CPU架构:2颗Kryo470+ 6颗Kryo470
骁龙730是在2019年公布的一款700系列处理器,采用8nm的制作工艺超越了骁龙845,在多核性能上骁龙730要低于骁龙845,但单核心性能上要反超,另外在骁龙730之上还有一款专为游戏而生的骁龙730g处理器,代表机型Redmi K20 。
4、骁龙712
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上市时间:2019年第一季度
制作工艺:10nm
核心频率:2.3+1.7GHz
CPU架构:2颗A75大核+ 6颗A55小核1.7GHz
骁龙712上市时间要早于骁龙730,其制作工艺为10nm,骁龙712的能耗要少于骁龙845,但在运行能力上骁龙712却要被骁龙84碾压,代表机型小米9 SE和骁龙712 。
5、骁龙710
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上市时间:2018年第二季度
制作工艺:10nm
核心频率:2.2+1.7GHz
CPU架构:双核Kryo 360 Gold+六核Kryo 360 Silver
骁龙710是骁龙在中端市场的代表,其单核运行的稳定性和速度都非常不错,综合性能虽然和骁龙845相比还存在一定差距,代表机型有骁龙710、小米CC9以及OPPO K3等 。
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