IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师” ic行业入门知识 _经验分享

ic男是什么意思
ic男，指的是从事IC行业的男士。
IC行业是技术、资本密集型，整体集中度很高，所以从事的人不多。IC男经常会被调侃为钢铁大直男，事业心重，不够浪漫，不懂女孩的心思。
有个女网友吐槽自己的IC男朋友，画风是这样的：
1、基本是没有恋爱经历，感觉也不会有别人喜欢。因此很有安全感。
2、虽然很多时候不会看女友脸色，你都生气半天了对方还没发现。
3、除了宅就是呆，一点都不体贴。根本不懂女生，所以我不开心了会直接说，然后眼睛汪汪地对着他哭，而不是自己生闷气让他猜。因为我知道，如果我不说，他永远也猜不明白。
4、偶尔看看综艺节目，从来不看电视剧，喜欢追美剧。
5、他们不懂浪漫，只懂逻辑思维。喜欢拼模型，各种模型都喜欢钻研。

什么是ic ，是什么行业IC就是半导体元件产品的统称。
包括：

集成电路板(integratedcircuit ，缩写：IC)；

二、三极管；

3.特殊电子元件，再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC ，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC ，可分为通用数字IC和专用数字IC 。
通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。
专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方， Fabless相当于作者和出版商，而 Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。
三、国内IC市场展望
国内外半导体市场将快速复苏，从2010年开始，无论是国内市场还是国际市场，都超过了两位数的增长。中长期看，未来国内外市场的因一部回暖，电子信息产业将步入一个新的增长格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我们国家电子信息产业发展非常好的时期，现在可望从今年开始，又将出现第二轮新的发展趋势。
从行业发展趋势看，设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。在创业板推出鼓舞下，德可威（音）、海尔集成电路、深圳兴邦（音）、华亚（音）等多家企业正在酝酿登陆IPO市场，这将为国内的产业发展注入大量资金，并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域，将极大的推进IC设计行业的发展。芯片制造和封装设计领域，在出口拉动下，将呈现显著增长趋势，特别是芯片制造业。芯片制造业规模在未来两年，将有快速的增长。华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品，并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电（音）科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时，在CSP等先进封装工艺方面取得突破。国家01、02专项正在深度实施，将大力促进产业发展。
国家目前大力发展战略新兴产业，为半导体产业带来了极大的机遇。国家明确加快培育新材料、节能环保等战略新兴产业，这不仅将成为十大产业振兴规划之后国家经济增长的又一强大动力，更将为国内的IC产业发展提供难得的机遇。在国家大力发展战略新兴产业的大背景下， 3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，系中孕育着巨大市场，将促进我国的IC产业进一步发展。
什么是半导体？什么是IC产业？？？
多年前，我也不知道这到底是什么？是收音机？是乘车的ic卡？直到我和诸位大咖一起学习，逐步吃透，才知道这是制造业的明珠，精密制造的顶峰，集成电路。
集成电路（以下简称“IC”）产业是半导体产业的核心，市场份额高于80% ， IC产业链核心环节主要分为上游IC设计、中游IC制造及下游IC封装测试。IC生产流程以IC设计为主导，由IC设计公司设计出集成电路，然后委托IC制造厂生产晶圆，再委托IC封装厂进行封装和测试，最后销售给电子整机产品生产企业。
我国IC产业起步较晚，通过二十年的快速发展，我国IC产业从无到有，从弱到强，初步形成了覆盖设计、制造、封测全产业链自主可控的产业生态，并在全球IC市场中占据了重要地位。根据中国半导体行业协会统计， 2021年我国IC产业市场规模为10458.3亿元，相比2020年8848亿元，同比增速为18.2% 。其中IC设计产业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；IC制造产业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试产业销售额2763亿元，同比增长10.1% 。
这是我最近查阅的一些资料，因为今天某位领导找我，了解一些情况，做一些科普。与这个方向同行了近5年了，见到过一些企业的辉煌，也见到过大吃小的惨烈，这是高投入，高风险，高回报的方向，前5至10年基本上看不到收益，但是一旦成型，得到认可，将是百分之一百的利润回报，有幸见到这一刻，也为能够耐得住寂寞，吃得起苦，始终如一的企业家感到骄傲，这不是一般人能够承受的心理压力。这正是这样，在这个动荡的年代，在这个大国博弈的历史时刻，让一些企业脱颖而出，这不是偶然，这是默默努力的必然。
ic是什么职位呢?ic是投资顾问职位。ic是英文“investmentcounselor”的缩写，意思是投资顾问。主要是为客户提供专业的投资建议。投资顾问是指专门从事于提供投资建议而获薪酬的人士，它是投资服务中非常重要的角色。投资顾问，有广义和狭义之分。
投资顾问的意义
广义的投资顾问，可以是指为金融投资、房地产投资、商品投资等各类投资领域提供专业建议的专业人士；狭义的投资顾问，特指在证券行业（如证券公司或专业证券投资咨询机构）为证券投资者（通常为股民）提供专业证券投资咨询服务的人员。负责协助理财师的日常销售工作，合理的为客户提供财富管理建议及投资计划产品培训。
IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师”IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师”
数字后端处于数字IC设计流程的后端，属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中，数字后端所占的人数比重一直是最多的，而且随着芯片规模不断加大，后端工程师需要的人数将会越来越多。
一般来说，数字后端按岗位类别可以分为：逻辑综合，布局布线physical design ，静态时序分析（STA），功耗分析Power analysis ，物理验证physical verification等岗位。人才的需求量进一步加大，这也是现阶段数字后端工程师招聘量巨大的原因。
1、主要干什么？
逻辑综合（Synthesis）
主要负责将RTL code转换为实际后端使用的netlist网表, 一个好的网表对布局布线的工作起到决定性作用。要尽可能做到performance, power, area的优化。尤其是现如今的一些要求高性能的设计，对综合的要求非常高。
综合质量很大一定程度上取决于综合软件的性能，业界流行的两个综合工具是Synopsys的Design Compiler和Cadence的Genus ，熟练的掌握两个工具的使用方法是综合工作的一个基本条件。
布局布线（PD）
布局布线是数字后端中占比最大的工作，主要负责netlist到GDSII的转化过程，步骤包括Floorplan ， Place ， CTS ， Optimize ， Route ， ECO等，确保自己负责的模块满足时序还有物理制造的要求。同时，需要协同其他工程师，及时提供他们需要的文件，比如def, spef ，网表等。是数字后端中最核心的工作。
布局布线对工具的依赖程度较强，而且工具操作相对来说较为复杂。业界较为常用的是cadence的Innovus软件和Synopsys的ICC ，掌握这两大工具的使用需要花费一定的时间。
静态时序分析（STA）
静态时序分析简称为STA ，时序验证分析是数字后端中的重要一块内容，芯片需要满足各种corner下面的setup,hold时序要求以及其他的transition, capacitance, noise等要求。STA需要制定整个芯片的sdc约束文件，选择芯片需要signoff的corner以及全芯片的timing eco流程。是一份难度要求很高的工作。
静态时序分析通常通常需要掌握Synopsys的primetime以及cadence的tempus两大软件的使用方法。
物理验证（PV）
物理验证也是tape out前的一项重要事项。如果物理验证有错，那芯片生产就会失败。在布局布线工具中，软件只能检查到金属层上的物理违反，而真正的物理验证需要检查到器件底层（base layer）.因此，物理验证需要将金属层和底层金属合并到一起，进行全芯片的drc检查。同时，还需要做全芯片的LVS（版图与原理图一致性检查）， ERC（电气规则检查）。确保芯片没有任何物理设计规则违反。
物理验证一般在mentor公司的calibre中进行，是业界标准的物理验证工具。
功耗分析（PA）
功耗分析也是芯片signoff的重要一大块，随着现在芯片的规模越来越大，功耗在芯片的中的地位也越来越高。功耗分析的两大任务是分析IR drop（电压降）和EM（电迁移）。及时将结果反馈给布局布线任务组，让他们及时修改后端设计图，解决设计中潜在的问题。
一般功耗分析使用的工具有Ansys公司的redhawk ，以及cadence公司的voltus和synopsys公司的ptpx 。
2、主要打交道的人
数字后端工程师通常都是以一个项目组作为一个团队，前面说的这些任务都会分为不同的角色。通常，一个项目中会有一名顶层工程师，一名STA工程师，一名功耗分析工程师，一名物理验证工程师以及若干名模块工程师，这些工程师需要相互合作，共同完成全芯片的RTL到GDSII的过程，同时确保没有时序以及物理验证上的违例。
数字后端工程师还需要经常与前端工程师打交道，确保网表的功能正确以及sdc的正确制定，及时将后仿文件交付给前端，让前端工程师能尽快通过仿真发现潜在的设计问题。
DFT工程师也是我们经常与要交流的，因为测试逻辑设计在现在的芯片中的比重越来越大，后端工程师需要与DFT工程师确认好测试SDC的制定，扫描链scan chain的物理走向等任务。
3、需要掌握的技能和条件。
数字后端主要以软件工具为主，主要掌握以下软件（以cadence, synopsys,mentor公司为主）
布局布线：Innovus/Encounter, ICC2/ICC
综合：DC ， Genus
物理验证：Calibre
静态时序分析： PrimeTime, Tempus
功耗分析： Redhawk, Voltus ， PTPX
每种平台需要你掌握的技能不大一样，通常学会每种平台下学会一种工具即可。一个初级工程师想全部掌握这些技能也很难，如果这些工具你都会使用，就变成老司机了。
由于数字后端工程师需要跑一些自动化的任务，所以掌握必要的脚本语言也是必须的，比如掌握下面知识就显得比较重要：
Verilog
TCL
Perl
Python
所有的技术类岗位，主要看的两点就是：专业技能（skills）和项目经验（experience）。所以除了上面列的这些技能，你能实际做过一两个项目，哪怕是一些小模块的后端设计，也是很重要的，尤其是做项目过程中积攒的debug经验。
如果你是在校学生，学校里实践数字后端的机会较少，所以基本上你只要简单懂一点流程以及时序方面的内容，可能就可以找到数字后端工程师的职位了。现在在校学生通过各种渠道（比如E课网），很多同学都掌握了上面的这些技能，甚至积累了一两个项目经验。会的人多了，招聘的要求也自然高一些了。
现阶段，数字后端工程师主要还是以招聘研究生为主，本科生招的很少。不过好消息是对专业的要求并不是很苛刻，并非集成电路方向不可，只要你掌握了上面的这些技能，哪怕不相关专业，比如材料、物理、自动化、机械等专业，也是可以成功应聘。
学历本科的同学也不要气馁，有工作经验的本科生，还是可以找到数字后端工程师的职位的，而且有很多成功的例子的。毕业学校一般的同学也不要气馁， 985高校毕业，肯定是有优势的，但毕竟每年毕业生不多，在现在IC行业整体缺人的大背景下，依然会招收学校排名一般的学生的；当然前提还是一样，有专业技能（skills）和项目经验（experience）。
无惧裁员， IC行业中没有35岁
35岁现象在互联网行业中比较普遍。在35岁之后，面临上升通道受阻，跳槽无门的现象。
程序员35岁之后，技术水平提高速度变慢，但是由于上有老下有小，家事缠身，也没有太多的精力像年轻人样，经常加班，熬夜。因此，职场上竞争力不升反降。一旦不行遇到公司裁员，会陷入被动境地。同时，很多公司在招聘时喜欢要求35岁以下。这就是35岁现象。
最近一两年，互联网公司裁员不断。很多公司甚至整个部门的裁员。比如前些年还很火的教培行业，很多互联网企业纷纷入局。但是突然风向就变了，大小公司开始大量裁员。
这时候受影响最大的是哪类人呢？就是自身的技能和行业以及公司深刻绑定，技能不具有迁移性的工作。
35岁现象，也跟行业是否景气有关。如果行业景气，比如现在的IC行业，人才奇缺， 35岁现象并不明显。同时，我们也应当考虑到，行业景气与否，也是有其周期性的。火热与衰退交替进行，才是行业的正常现象。因此，我们不应指望行业永远这么火热。
我们可以做这样一个假设，当你35岁或者人到中年，这时候你可能是一个团队的负责人。突然之间，公司宣布团队所在的产品线由于市场因素宣布不再做了。
这时候，公司提供了两个选择。调剂到别的组。或者领一笔赔偿金，自己另谋生路。
于是你选择去别的组。有很大的可能是别的组的领导和你年龄相仿，他觉得你本来和他平级，去了他那里他没有信心或者不好意思让你当他的手下，因此拒绝了。于是你只好到人才市场。结果发现，公司之所以裁掉了这个方向，是因为这个方向整个行业处于低潮期，因此，市场需求很少。此时的你，技能和某个行业深度绑定，因此其他方面并不懂，因此，很难找到相应的工作。这种现象可能多见于有着多个不同产品线的公司。
以上假设的情况在很多程序员身上表现得非常明显。特别是新的编程语言不断涌现。很多老程序员拿手的语言，对于很多公司来说可能已经落伍了。当然， IC行业这样的现象也存在，有可能是你非常善于做扩机芯片，但是比特币下行，突然没有什么需求了。你的技能也就没有价值了。因此，建议不要让自己的技能限定于特定行业。
提到比特币，我想起行业老大比特大陆就曾大量招人，然后才两个月，又开始裁员。很多人实习期没过就被裁了。可见这个行业的变化之剧烈。最近又听说比特大陆开始做AI了。不过我觉得， AI行业也是一个非常特定的行业，可能有着光明的未来，但是也有可能泥沙俱下，需要警觉。
数字芯片设计中， DFT ，综合以及后端的技能是具有非常强的可迁移性。可迁移性的表现就是，你可以应聘做GPU的公司，也可以应聘做IOT的公司， AI的公司甚至扩机公司等等。
如果是前端，可能需要对某个方向有一定的了解。从可迁移性的角度来看，略微差一些。但是由于语言相同，相对于互联网行业来说，还是要强不少。
从知识时效性角度来看， IC工程师也拥有很大的优势。verilog语言已经用了几十年了，现在仍然是主流。尽管很多high level的HDL也不断出来，但是实际使用中仍然有很多问题。还有就是后端流程中使用的脚本语言。多亏了EDA公司的大力推荐， tcl现在是，以后也将是主流。perl的流行程度似乎要被python超越，但是perl仍然有用武之地。
芯片设计行业工艺经常更新，但是老的知识已然适用。现在成熟工艺依然占有更多的市场份额。如果你干后端十几年，我甚至认为即使脱离行业几年，经过短时间的熟悉，你还能重拾技术，依然可以带新人，建团队。
我们再来谈谈模拟，模拟设计主要是和外界交互，模拟的方向比数字要少的多，你只要掌握了ADC ， PLL ，多种高速接口等就可以平步天下，甚至有人一直钻研一个方向，比如ADC做得好，这个技能也足以衣食无忧。当然，模拟设计中一些协议可能会更新，精度要求有所不同，要求的速度可能会提高。比如， ddr2升级到了ddr3 ，然后又有了ddr4 ， ddr5 。但是有了ddr5并不代表ddr3就没有人用了。
事物都有两面性。知识时效长，技能可迁移性好，也有不好的一面，那就是可替代性强。很简单，如果我可以轻易找个年轻人就能做好，为什么要找又贵脾气又大的中年人呢？这里就给我们提了一个要求。就是在工作中，尽量争取做那些重要并具有一定决策权的任务。因为芯片流片费用非常高，特别是先进工艺。没有人愿意冒着流片失败的危险，放手让年轻人去做。即使公司没有找到非常有经验的人来进行流片决策，也要请有经验的朋友来进行review 。这也说明了芯片行业的高成本，对于35岁现象也有一定的缓解作用。
看完本文，是不是感到有幸进入芯片行业？工资不输互联网，却有着比互联网更长的职业生涯？不过最后还是送一句忠告，居安思危，如履薄冰。

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