fe光模块 _生活经验

FE是什么意思？GE口是什么口？SFP又是什么?

文章插图

FE表示为百兆。FE是快速以太网的英文Fast Ethernet的缩写，又称百兆以太网。Fast Ethernet 快速以太网，也称百兆以太网，类似还有GE（千兆以太网接口）GE接口，指的是 Gigabit Ethernet 千兆以太网接口，带有GE标记的接口，说明是 1000M 以太网网络接口；SFP为百兆或千兆模块，其中分为多模模块和单模模块，在单模模块中又分为传输距离为10KM、40KM、80KM等多种型号；FE表示为百兆， GE表示为千兆， 10G表示为万兆；FE和GE是SFP ， 10G是XFP 。扩展资料：采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。SFP （Small Form-factor Pluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP （Small Form-factor Pluggables）可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格.SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道（Fiber Channel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+ ，能支持10.0 Gbit/s传输速率，包括8 gigabit光纤通道和10GbE 。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比， SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现。参考资料：百度百科——SFP
光模块是如何分类的，类型有哪些其中的triplex产品出类可以传输光纤信号外,
还可以输出模拟信号。
光模块,主要分为:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、
CFP等,光接口类型包括SC和LC等。

光模块是干嘛用的？什么是SFP啊？光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。SFP （Small Form-factor Pluggable）是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道（Fiber Channel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+ ，能支持10.0 Gbit/s传输速率，包括8 gigabit光纤通道和10GbE 。SFP收发器有多种不同的发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适的收发器，以提供基于可用的光纤类型（如多模光纤或单模光纤）能达到的"光学性能" 。可用的光学SFP模块一般分为如下类别：850纳米波长/550米距离的 MMF (SX)、1310纳米波长/10公里距离的 SMF (LX)、1550 纳米波长/40公里距离的XD、80公里距离的ZX、120公里距离的EX或EZX ，以及DWDM 。SFP收发器也提供铜缆接口，使得主要为光纤通信设计的主机设备也能够通过UTP网络线缆通信。也存在波分复用（CWDM）以及单光纤"双向"（1310/1490纳米波长上行/下行）的SFP 。
100G光模块的趋势？25G/100G高速光模块器件封装技术发展趋势
针对 5G 应用场景，高速光模块起着重要的作用，其设计、制备和封装受多方面的因素限制。就封装这一因素对光模块高频特性的影响进行了详细分析，并提出了 3 种不同维度的设计方案。基于此，针对性地开发了 3 种符合应用标准的高速光模块。认为在未来大规模、高密度、高速率光电集成器件中，封装技术将会朝着多维度、多形态的方向发展。
面向 5G 的光模块需求及挑战
1、光电模块的需求
随着物联网、大数据和云计算技术的飞速发展，信息交互所需要的数据通信量呈现出爆炸式增长，应运而生的光纤通信技术随之成为能够实现高速信息传输的首选技术。其中，作为支撑光学通信发展的基础部件——半导体激光器，其结构与性能也在不断被优化，以满足现代通信需求。相比于 4G ， 5G 的基站发生变化，从 4G 的射频拉远单元（BBU）、基带处理单元（RRU）两级结构演进到 5G 的集中单元（CU）、分布单元（DU）和有源天线处理单元（AAU）三级结构，进而衍生出前传、中传和回传 3 个网络。
5G 的概念提出后，对光模块的需求大幅度增加，这个需求主要体现在 2 个方面：一是对光模块数量的需求，除了传统前传和回传网络中需要的光模块之外，在中传的环节，也即 CU 和 DU 连接的中传环节，也需要增加新的光模块；二是对光模块速率的需求， 4G 前传主要是 6G 光模块，后逐步升级到 10 G光模块，回传在 4G 初期采用 GE ，后逐步升级到 10 G ，而 5G 通信中仅 5G前传就需要 25 G/50 G 光模块数千万只，回传速率则更高，需要100 G的光模块，回传的汇聚层将会升级到200 G 或 400 G 。
2、光电芯片封装的挑战
据工信部表示：5G 系统将于 2020年实现商业化，在制定标准的进程中， 25 G/100 G 光模块标准得到大多数运营商的肯定。研究者们不断改良半导体材料的特性，研制满足速率标准的、更集成化、更小型化的半导体光模块，大幅度提高了数字信号和模拟信号的传输质量。
高速光模块的开发需要经过 3 个流程：芯片设计与制造、高频电极和电路设计、光电子器件封装和测试。过去，人们一直认为提高高频响应特性的关键在于芯片的设计与制作，这其实忽视了封装设计的重要性。然而封装作为模块实用化的最后一步，也是关键的一步，对器件能够实现良好的高频响应有着至关重要的意义，失败的封装设计将会导致器件的性能大大降低，甚至不能使用，使前期制作功亏一篑。
如今，模块的微波封装测试技术作为微波光电子学领域的重要研究课题之一，已经成为研究者们争相开发的新技术。目前为止，关于封装完备的光电模块在各大期刊上都有详尽描述。早期 EBBERG A等人于 2000 年报道了一种采用 TO 封装形式无制冷的多量子阱直调激光器，传输速率达到 10 Gbit/s。次年， OKAYASU M 等人报道了蝶形封装的直调激光器模块， 3 dB 带宽已达到15 GHz。
2015 年，中科院半导体所报道了一种蝶形封装的高速窄线宽激光器模块， 3 dB 带宽达到 30 GHz ，同时线宽只有 130 kHz。随后，他们通过对封装结构的改善，将直调激光器模块的带宽提高到 32 GHz。这些产品已满足 5G 应用中 25 G 光模块的需求，只是还不能进行大批量的工业生产，因为还需要在操作稳定性、工艺重复性等方面进行优化。而对于5G 应用中 100 G 光模块的要求来说，单个激光器已无法满足这么高的传输速率，于是多波长直调激光器阵列（MLA）应运而生。
目前， 100 G 光模块的实现主要是利用 4 个波长的直调激光器芯片，每个芯片数字带宽达到 25 Gbit/s ，大大减轻了单波长的压力。早在 1987 年，就出现了多波长激光器芯片的报导， OKNDA H 等人使用四分之一波长移位结构，实现一个 5 通道 1.3 μm 分布式反馈激光器（DFB）阵列，单通道调制带宽超过4 GHz 。1990 年， NEC 的 YAMAGUCHIM 等人采用了半绝缘的掩埋异质结构实现了 1.5 μm 波段 4×2.5 Gbit/s 激光器阵列。
2008 年， 1 550 nm 波长下单片集成 4×25 Gbit/s 的 DBR 激光器阵列问世，该芯片满足 100 Gbit/s以太网传输的需求。之后，第 1 个小型化 1 310 nm 波长的 100 Gbit/s（4×25.8 Gbit/s）光发射模块（TOSA）也随即问世。在 2014 年，电子电信研究院 KWON O K 研究团队制作出混合集成 100 Gbit/s（10×10 Gbit/s）直调激光器阵列，但未进行封装，只是将整体固定在可散热的钨铜衬底上。单管光模块的封装已经具备良好的基础了，但是多通道光模块封装技术的发展还比较缓慢，存在电串扰大、光耦合效率低、装配工艺精度低、模块体积大等问题。因此在 5G 应用中，更高速单管光模块封装和多通道光模块封装是研究的重点。
对于单个器件和阵列器件的封装，应考虑以下几个方面：
（1）如何设计高效的光耦合系统以及控温系统；
（2）单管器件向高速率大带宽发展时，如何利用封装带来的寄生效应补偿芯片的不足；
（3）阵列器件向小型化、集成化发展时，如何实现在有限空间内完成多路微波信号的馈入，以及完成结构变换、模场匹配等复杂的结构设计。
25 G/100 G 光模块封装的关键技术
1、高速光模块的一维封装技术
仅从器件结构优化这一角度来说，半导体激光器芯片的最大调制带宽能够达到 40 GHz 。这对于 5G 场景应用中所需的 25 GHz 光模块是足够的，那么对于拥有大带宽的芯片来说，封装成为限制器件整体带宽的主要因素。通常，完整的封装设计包括电、热、光、机械设计。在进行封装设计时主要从如何完整的传输微波信号，如何控制芯片工作时的温度状态，如何高效率地进行光电转换以及如何保证器件的高可靠性这几个方面进行考虑。对于单管激光器来说，光耦合、控温系统以及机械设计已经是成熟的技术，只有影响器件带宽性能的高频微带电路是一直在不断优化改进的，接下来我们主要对电连接中高频微带电路设计作重点分析。
一般使用微带线、共面波导以及接地共面波导这几种传输线结构实现电连接，主要完成信号馈入、信号传递等功能，需要注意的是：不同传输线结构之间还存在特征阻抗变换和微波模式匹配的问题。电极间的连接常用金丝键合的方式，但是金丝键合会带来电寄生效应。以往认为电寄生效应只会恶化电网络的传输响应，但是经研究发现：金丝引入的电感和电极焊盘带来的电容会产生谐振，该谐振构成低通型网络，出现类似于滤波器的频率响应特性，利用这一特性可以扩展其截止频率, 对光电子器件响应特性进行补偿，从而提高器件的高频响应特性。
因此，我们利用先进系统设计（ADS）仿真软件建立激光器等效电路模型，模型包括封装网络和本征芯片 2 部分。通过调节封装网络部分的电路模型，得到的模拟电路响应能够对实际封装给予指导意义。当金丝长度为 0 时，即没有补偿时，器件的响应曲线可以认为是器件的真实响应。随着金丝长度的增加，传输响应曲线逐渐抬升，带宽也在增加。这意味着金丝引起的谐振效应补偿了器件在高频处衰落的响应。当金丝长度增加到某一值时，该效应达到饱和，此时激光器带宽达到了最大值，并且带内平坦度良好。而当金丝长度继续增加时，金丝引起的谐振对器件高频处的衰落的补偿不一致，导致带宽逐渐下降，谐振峰很高。仿真结果如图 1 所示，在实际封装中，我们将金丝长度设置为 0.6 mm ，得到与仿真一致的实测图。尽管激光器的小信号频响扩大了，但是如果观察激光器的相频特性，会发现在谐振频率处线性度会很差，通常这不利于高速数据的调制传输。对于通信系统而言，幅频特性和相频特性一样重要，相频特性不好，会导致相位信息丢失，在复杂的高阶调制中缺少一个维度的调制空间。因此，在带宽和平坦度之间我们需要找到平衡点，通过控制金丝的长度以满足不同的应用场景。

在此仿真理论指导下，中科院半导体所报道了一种封装结构，如图 2所示。在这种封装结构中，芯片 n 极直接贴装在信号线上， p 极通过金丝与旁边的地线相连，金丝的长度可控。并且，在转折处采用了扫掠弯头以确保阻抗和宽度的连续性。另外，为了将同轴接头转化为平面结构，研究者引入了一段过渡传输线，以保证电磁场的模场匹配。再结合等效电路，优化了直流偏置电路。这种封装方案提高了注入效率，降低了功耗，有效补偿了高频衰落，增大了带宽。最终封装后的该模块经测试，带宽达到了 30 GHz 。

2、100 G 混合集成二维封装技术
二维封装主要是针对阵列器件。目前 100 G 以太网中，受限于单波长激光器的带宽，多波长激光器的提出与研究尤为必要，起初采用的方案是 10×10 Gbit/s ，通道数较多使得控制复杂，功耗也大。后来随着单管激光器带宽的提升，采用 4×25 Gbit/s 的方案成为更加可行的方案。
阵列器件的封装主要考虑的就是多路信号的输入输出以及信号间串扰问题。以多波长激光器为例，管壳和微波电路设计都明显与单个激光器不同，多波长激光器的管壳除了起支撑、导热的作用外，还要完成多路微波信号的同时馈入。在单波长激光器封装中，仅使用单个高频连接器就可以实现这部分功能，比如标准的 2.92 mm 接头、1.85 mm 接头、GPO接头、GPPO 接头，但是在多通道阵列的封装中，这些连接器都因体积上的原因，无法被用于多通道射频的馈入。尤其对一个标准微尺寸的管壳而言，宽度只有 4～5 mm ，因此采用多层的陶瓷基板和地- 信号- 地共面波导电极引脚阵列来作为信号馈入的通道是一种可行的方法。
中科院半导体研究所在 2018 年使用这种管壳，结合表面贴装技术，制作出了一种 4×25 Gbit/s 的发射模块。该结构的设计省去了常用于板级互连的印制软带传输线，克服了管壳内外电路的高度差，射频和直流信号分开可控，并且该模块还可以方便地与外部控制电路 PCB 板集成在一起。
除此之外，微波电路的设计也尤为重要，多路射频信号的排布以及结构变换都需要在有限的管壳空间内实现。该研究小组设计的 4×25 Gbit/s 的发射模块采用抗干扰能力强的接地共面波导传输线作为高频信号传输介质，并结合侧面金属化以及过孔设计实现上表面地电极与下表面地平面的连接，形成一个整体的“共地”结构，实现了良好的接地和屏蔽效果，改善了信号的完整性，有助于降低信号线之间的电串扰。对该电路结构测试的结果显示：相邻通道之间的串扰在 30 GHz 范围内均低于-22 dB 。
该四通道阵列芯片经过上述的封装设计及工艺，实现了能够满足100 G-4 WDM-10 标准的超紧凑，低功耗的多波长激光器模块，如图 3所示。管壳体积只有11.5 mm×5.4 mm× 5.4 mm 。内部包括4 个波长间隔20 nm的直调激光器模块、四通道微波电路、4 个聚焦透镜，以及带有 LC 光口的粗波分复用复用器。对该模块进行特性测试，得到测试结果为：4 个通道的 3 dB 频率响应均在 20 GHz 左右；但是由于在芯片和合波器间没有足够的空间安置隔离器，使得光束在传输过程中产生了各种反射，这些反射最终会进入到激光器芯片有源腔，干扰载流子的流动，在带宽曲线上呈现出振荡现象。在光纤通信中，载流子的涨落会带来相对强度噪声，信号质量恶化、眼图闭合、误码率升高等现象。因此在实际光纤传输中，为了降低光反射对信号的影响，往往需要使用分立的光纤隔离器。目前，市面上一般将隔离器集成在 LC 光接口里，但这样会增加光接口的长度，而这很难应用到大规模高集成度的光电子芯片中。因此研究片上波导隔离器是十分有必要的。

3、100 G 单片集成三维封装技术
三维封装是继二维封装之后提出来的新概念，目的是为解决更加小型化的集成芯片的封装问题，尤其是针对单片集成芯片的耦合封装。单片集成的光子芯片上功能元件众多，片集成的光子芯片上功能元件众多，动辄几十个到几百个分立的功能部分；而集成芯片本身尺寸仅在百微米到几个毫米的量级，并行芯片间隔非常小；每个功能元件有时又不止一个电极，电极排布极其紧凑，电极功能也是多种多样。以多通道电吸收调制激光器阵列模块为例，激光器需要为其提供偏置电流的电极，调制器需要为其提供工作电压和高频调制加载的电极，器件的调谐电阻需要为其提供控制电流的电极；就整体模块化封装而言，还需要温度传感与控制系统的若干电极。数量繁多的电极引出键合引线十分密集，极易引起信道间的串扰。高频传输线的布局也是一个难点，布线的时候不如分立芯片灵活，极有可能出现长度多变，多种结构相互转换的情况。传输线过长容易产生谐振，电极弯曲会造成一定的场辐射，电极之间的互连也必然存在模场失配和阻抗失配的问题。以上的因素都将导致高频微波信号的损耗和串扰，恶化激光器阵列模块的性能，需要在设计时加以重点考虑。
为了解决单片集成芯片的封装问题，中科院半导体所在 2014 年提出三维封装概念并完成了一款 12 通道电吸收调制激光器阵列。创造性地设计了三维匹配电阻阵列结构，再结合底面传输线阵列、采用植球技术，形成良好的立体式机械过渡与电学连接，如图 4 所示。经测试，匹配电路单元在 20 GHz 范围内，反射 S11在-10 dB 以下；在 40 GHz 的范围内，反射系数 S11 均在-6 dB 以下，阻抗匹配状况良好且一致性好。对该封装结构进行管芯级测试，预计可以满足每通道 10 GHz 的多通道并行传输。

结语
5G 时代的开启将极大刺激光模块产业的需求，在现有的封装工艺和基础上，研制出高带宽的单管激光器模块以及超小型高集成度的阵列激光器模块是科研界和产业圈都亟待解决的问题。本文中，我们回顾了芯片封装的发展历程，指出了芯片封装的发展方向，从针对单管芯片的一维封装发展到针对阵列芯片的二维、三维封装，结合芯片结构以及指标需求来合理制定具体的封装方案。我们预计：随着倒装焊技术的成熟，未来的封装形式将结合倒装焊技术和多维度封装技术，进一步降低封装引入的寄生效应，扩大工艺操作的冗余度，压缩封装的成本。目前针对 5G 应用中大量部署的 25 G/100 G 光模块，国家还需要不断提高科研水平以及完善科研成果到产业链的平滑过渡，完成最终 5G 通信的大规模部署，满足前传、中传、后传网络不同应用场景下不同程度光接口的业务需求。以上内容由深圳亿创飞宇光通信技术有限公司提供

请高手讲解一下光收发一体模块的种类及各个种类的应用；都有哪些厂家做的比较好？市场价格分别如何？光收发一体模块，英文名称optical transceiver ，简称光模块，是光纤通信中重要的器件，包括以下种类：
1.10Gbs光模块(XFP,SFP+)——应用于连续光通信（城域网、以太网、光纤通路）的紧密10Gb/s光收发模组。
2.1x9双工SC ST连接器光模块
3.RJ45电口小型可插拔模块
4.点对点双向光模块(P-to-P FTTH应用)
5.千兆以太网接口转换器(GBIC)模块
6.无源光网PON( G-PON, GE-PON)光模块
7.小型可插拔收发光模块(SFP,SFF)

现业界光模块的主要厂家有：思科、飞博创、新飞通、武汉华工、武汉电信器件、台达、海信光电等等。
价格上，国际著名厂商思科、飞博创比较贵一点，其他的国内厂家都差不多，利润不高。

华为光模块的华为光模块型号【fe光模块】以下是华为光模块SFP/XENPAK/GBIC等系列的型号及描述：
某宝店铺诺为光通信都有相对应的兼容光模块，立省80%
SFP-GE-T SFP电口模块(1.25Gb/s-100M-RJ45)
SFP-GE-SX-MM850-A SFP多模光模块(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)
SFP-GE-LX-SM1310-A SFP单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC)
SFP-GE-LH40-SM1310 SFP单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LH40-SM1550 SFP单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LH70-SM1550 SFP单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC)
XENPAK-SX-MM850 XENPAK多模光模块(850nm-10.3Gb/s-300M-SC)
XENPAK-LX-SM1310 XENPAK单模光模块(1310nm-10.3Gb/s-10KM-SC)
XENPAK-LH40-SM1550 XENPAK单模光模块(1550nm-10.3Gb/s-80KM-SC)
XFP-SX-MM850 XFP多模光模块(850nm-10.3Gb/s-300M-LC)
XFP-LX-SM1310 XFP单模光模块(1310nm-10.3Gb/s-10KM-LC)
XFP-LH40-SM1550-F1 XFP单模光模块(1550nm-10.3Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LX-SM1310-BIDI BIDI SFP单模光模块(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-单LC)
SFP-GE-LX-SM1490-BIDI BIDI SFP单模光模块(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-单LC)
SFP-FE-SX-MM1310-A SFP多模光模块(1310nm-125Mb/s-2KM-LC)
SFP-FE-LX-SM1310-A SFP单模光模块(1310nm-125Mb/s-10KM-LC)
SFP-FE-LH40-SM1310 SFP单模光模块(1310nm-125Mb/s-40KM-LC)
SFP-FE-LH80-SM1550 SFP单模光模块(1550nm-125Mb/s-80KM-LC)
GBIC-GE-SX-MM850-A GBIC多模光模块(850nm-1.25Gb/s-550M-SC)
GBIC-GE-LX-SM1310-A GBIC单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC)
GBIC-GE-LH40-SM1550A GBIC单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC)
GBIC-GE-LH70-SM1550-A GBIC单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC)
GBIC-GE-T GBIC电口模块(1.25Gb/s-100M-RJ45)

我先说下我这边的情况，我这边是思科3560G-24TS 光模块插到SFP第25口，（模块是GLC-LH-SM单模）那边是华为一边是思科一边是华为，这就要看两边光纤或光纤跳线是否对应匹配，比如单模： 8/125μm ， 9/125μm ， 10/125μm ，看跳线皮上面的规格。
然后再看看两边的端口双工和速率是否匹配，手动no shut开启端口。

光模块 SM-15KM-1310-155M-C 具体什么意思SM 单模光纤
15km 15公里传输距离
1310 1310nm波长
155M 155Mb/s速率
C 商业级温度范围

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。
简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

思科48口千兆光纤交换机使用什么型号的SFP模块？单模
满足SFP和SFF-8472标准，有双纤双向 SFP和单纤双向（BIDI）SFP
符合SFP规范的设备完全兼容

产品特性
1、完全符合SFP和SFF-8472标准的模块;
2、符合FE/GBE/2GBE/FC/2FC/4FC/SDH/SONET；
3、符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE可靠性要求;
4、符合行业标准的RFT Electrical Connectorand Cage;
5、Class1规范产品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
6、单一的+3.3 V供电和 TTL逻辑接口;
7、高达4.25Gb/s的双向数据链接;
8、EEPROM和串行身份证的功能;
9、工作室温：0 ~+70℃（商业级）,-40 ~+85℃（工业级）
10、低EMI(电磁干扰);
11、可热插拔，双LC连接口;
12、完全符合RoHS6的标准;
应用:
1、千兆以太网交换机和路由器
2、光纤通道交换结构
3、XDSL 应用
4、边缘城市交换
5、100Base 快速以太网连接
6、SDH/STM-1 ， SONET/OC-3 ， ATM

ping 192.168.1.251 -s 如果PING通是什么现象？ping ip -t 加个-t后就不会一闪就不见了

出现reply from ....就是通的

request time out 就是不通

公司内的计算机上网经常出现丢包现象，我ping网管是正常的，延迟很小， ping外网的时候经常会丢包是怎么回这个问题有两种情况，。，，，有可能是你的路由器不够好或者路由有问题。。会出现丢包。
还有一种是电信出现故障。。但这种现象很少。。
建议你只留一台电脑来测。。。。把其它的都拔掉。。。如果一台正常那应该说电信是没有问题。。是你内部出现了问题

我ping内网正常,ping外网的时候网络延迟高有丢包的现象，怎么解决你ping一下自己的网关和DNS ，会不会也丢包，如果会，那可能和设备包括网线有关了，从终端到网关这一段之间的设备有关。如果ping网关正常，那可能就和线路有关了，和你们网络的接入点有关，或者说网路有关。

ping 路由器有延迟和丢包 ping局域网其他电脑就没有延迟和丢包现象不知道你的局域网中是否有交换机，如果有，看看路由到交换机之间的网线连接是否牢靠，网线是否老化、磨损、水晶头掐的是否规范，可考虑重现换根网线。
你这个是ping路由器有丢包现象，而ping其他电脑就没有，还有一种可能是你这个局域网中的某台电脑安装了p2p软件，或者相类似的软件。这个软件可以监控网络中的所有主机，控制流量，让你上不去网，或者隔断时间就掉线，甚至可以控制你的qq ，然qq时上时下。建议你开启防火墙，安装防arp的软件等。

知识和能力有限，希望对你有帮助^_^

[正常联网中] ping 127.0.0.1不通,ping自己的IP正常,ping localhost一般故障.这是怎么了。怎么解决呢。我电脑也出现这个问题，跟你同一天，尝试了很多方法，最后发现WINDOWS防火墙拦截了服务，把防火墙关闭或者恢复初始设置就可以了，我的是解决了，但不确定跟你同一个问题，你可以试试

ptn设备fe光口可以承载多大带宽FE就是百兆的， 100M

ptn光口t是收还是发T应该是发送， Transmit嘛
接收一般英文缩写是R ， Recieve

华为PTN910传输设备是否有POS光口？现网没见过，啥需求啊这么要求？910要POS光口干嘛？当SDH用？只在3900上见过155m速率的pos口，主要对接BTS设备用。

ptn950剩余端口，说的是那个端口， GE口、FE口或者以太网端口？PTN950的端口一般是说GE光端口， FE光端口， FE电口， E1端口，
你说的PTN950的端口，关键是看你需要什么端口。是用来组网（GE），还是用来接基站业务，或者是集客业务。

请问专家:华为PTN910,PTN950,PTN960设备都能配置POS光口板吗?要是能配,是配什么板卡呢?POS(Packet Over SONET/SDH)是一种应用城域网及广域网中的技术，能够用于传输分组数据。POS端口传输速率支持STM-1/OC-3(155.52Mbit/s)、STM-16(2.5Gbit/s)和STM-64(10Gbit/s)或复用的更高。
PTN910,PTN950 可配置CD1单板
PTN960可配置SQ1

光模块是如何分类的，类型有哪些光模块按照不同的分类方式，可以有不种的类型，我这里就简单的整理一下：
1、光模块功能分类
包括光接收模块，光发送模块，光收发一体模块，光转发模块
2、可插拔性分为：热插拔和非热插拔

3、
封装形式：sfp、gbic、xfp、xenpak、x2、1x9、sff、200/3000pin、xpak

4、
传输速率：
低速率、百兆、千兆、2.5g、4.25g,4.9g,6g,8g,10g和40g 。
本答案由乘光网络整理，更多资料请百度“乘光光模块”

光模块的种类（类型），有哪些分类方式？楼上回答的还是比较完整的，但是实际应用分类是，还有应用于不同的网络体系的，比如支持Ethernet的，支持SONET/SDH的，支持PON的。我也是新手，互相学习。

光模块有哪些类型区别？哪些公司光模块做的好？光模块按照封装形式和速率等分类，常见分类有1X9、SFP、SFP+、XFP、QSFP+、CFP、GBIC、CXP、X2、Xenpak、CFP2、CFP4、DAC、AOC等等。目前最常用的有：SFP 光模块传输速率为百兆和千兆。常见速率有155Mb/s、622Mb/s、1.25Gb/s、2.5Gb/s、3Gb/s 。SFP+ 光模块传输速率为万兆，即10Gb/s.QSFP+ 光模块传输速率为40G和100G.CFP、CFP2、CFP4 光模块传输速率主要为40G和100G.DAC 高速线缆线缆材质铜，传输速率为10G、40G和100G.AOC 高速光缆传输介质为光纤，传输速率为10G、40G和100G.目前是市场上光模块除了大品牌华为中兴之外，还有很多专业厂商做的光模块质量也比较好，比如纤亿通，质量和服务都还可以。
华为交换机S9312光口接光纤收发器RC111-FE-S1 ，请问交换机端口要配哪种光模块？你要单模块的还是多模块的

交换机光口一定要接光模块才能用吗那当然，不信你别插光模块，光纤能不能找到地方插。。。。

rc111-fe-s1怎么接线RC111-FE-S1 是百兆光纤收发器，所以对端的光模块是155M光模块，该光纤收发器接口类型为SC大方口的，传输距离最大为120KM ，华为交换机端应配155 LC接口光模块，光纤一端LC,一端SC ，模块传输距离视情况看，来选择光模块，看楼主的设备应...

华为交换机如何配置端口组？华为交换机端口组

文章插图

华为交换机配置端口组：所需材料：eNSP步骤：1、先使用eNSP建立简单的网络拓扑结构，例如该公司有两个vlan ，接入交换机所有的端口则需要配置VLAN以及端口隔离。2、以LSW2为例，通过它进行配置，首先将2to5口加入一个端口组，进行配置。3、然后我们通过查看接口配置命令进行验证一下，可以看到2to5口加入了VLAN及配置了端口隔离。4、在通常配置过程中会自动建立多个组，我们可以使用display port-group命令进行查端口组信息。5、通过端口组配置LSW1中级联端口。6、配置LSW3中2to24口全部为vlan 20 。7、最后华为交换机端口组就配置完成了，通过display port-group命令可以看到端口。8、为了确保我们配置的交换机端口与端口组一致，我们可以进入交换机，然后入进入到system-view模式，在system-view模式下输入display current-configuration命令检查已配置端口是否与端口组配置一致。
交换机上的sfp接口是为了使交换机可以接光纤，但是交换机不是有光口吗

文章插图

1、交换机上的SFP（Small Form-factor Pluggables）接口是一种来接口类型，需要插上SFP模块才能使用；自2、SFP模块有光口和电口两种类型，插上电口模块就RJ45口，可以接知超五类以上的双绞线；3、插上光口模块就是光纤接口，光口模块还可分为单模，多模等。可以根据不同的光纤类型连接道不同的光纤接口。SFP端口主要作用：用于信号转换和数据传输，其端口符合IEEE 802.3ab标准（如1000BASE-T），百最大传输距离可达1000 Mbps（交换机的SFP端口支持100/1000Mbps）。SFP端口对应的度模块是SFP光模块，一种将千兆位电信号转换为光信号的接口器件，可插在交换机、路由器、媒体转换器等网络设备的SFP端口上，用来连接光或铜网络线缆进行数据传输，通常用在在以太网交换机、路由器、防火墙和网络接口卡中。扩展资料：光口：光纤接口是用来连接光纤线缆的物理接口。其原理是利用了光从光密介质进入光疏介质从而发生了全反射。通常有SC、ST、FC等几种类型，它们由日本NTT公司开发。FC是FerruleConnector的缩写，其外部加强方式是采用金属套，紧固方式为螺丝扣。ST接口通常用于10Base-F ， SC接口通常用于100Base-FX 。千兆交换机的SFP端口可以通过连接各种不同类型的光纤（例如单模和多模光纤）和网络跳线（例如cat5e和cat6）用来扩展整个网络的交换功能，不过千兆交换机的SFP端口在使用前必须先插入SFP光模块，然后再使用光纤跳线和网络跳线进行数据传输。现如今市内面上大多数交换机都至少具备两个SFP端口，可通过光纤和网络跳线等线缆的连接构建不同建筑物、楼层容或区域之间的环形或星型网络拓扑结构。参考资料来源：百度百科-SFP光模块参考资料来源：百度百科-光口
光模块是什么？什么是SFP？光模块又可叫做光纤模块，翻译过来应该是transceiver module 。光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。SFP是光模块的一种。
光纤模块分类：按功能分：
包括光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。
按参数分
可插拔性：热插拔和非热插拔

封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK

传输速率：传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s 。光模块产品涵盖了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G 。

按封装分
1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网， SONET/SDH ，光纤通道。

2.小型可插拔收发光模块(SFP),目前应用最广阔。

3.GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要1根光纤传双向信号) 。GigacBiDi包括SFP单纤双向（BiDi）， GBIC单纤双向（BiDi）， SFP+单纤双向（BiDi）， XFP单纤双向（BiDi）， SFF单纤双向（BiDi）等等。

4.RJ45电口小型可插拔模块，又称电模块或者电口模块.

5.SFF根据其管脚又分为2x5 ， 2x10等

6.千兆以太网接口转换器(GBIC)模块

7.无源光网PON( A-PON ， G-PON, GE-PON)光模块

8.40Gbs高速光模块。

9.SDH传输模块(OC3,OC12,OC48）

10.存储模块，如4G,8G等

SFP 光模块：
可选波长：850nm,1310nm,1490nm,1550nm,CWDM,DWDM

速率：0－10G

DDM：可选

我公司（光润通科技发展有限公司）是专业生产光纤模块的厂家，希望我的回答可以帮助到你，如有不解，可继续追问，望采纳！^-^

光模块一般是由哪些器件构成的？光模块主要分为光接收模块和光发送模块：1、在光接收模块主要的是ADP、PIN光电检测器件,剩下的就是外围的处理电路,包括除去噪声、整波形等。2、光接收模块主要是LED、LD等半导体激光器,现在有的也用更加高级的半导体激光器。剩下的也是电路,包括调制器,调制分外调制和内调制,一般用内调制,即电路加电压的方法;外调制还需要一些光学器件,一般不用。3、现在很多公司的产品都是光收发模块一体的,本质上没有什么差别,只是在一块了而已。
关于光模块技术规格含义。SFP Optical Modules:SFP光模块；
GBIC Optical Modules ：GBIC光模块
XENPAK Optical Modules X2 Optical Modules ：XENPAK2个光模块
XFP Optical Modules ：XFP光模块

都是连接终端的不同接口类型，相同在都采用光传导。

光模块的命名是统一的吗？字母代表什么意思？GSFP 是指光模块的封装， SFP 是插拔式的封装如果需要了解更多光模块命名与型号如何对应，可去光模块厂家深圳市欧科密电子网上去查看一下，多看几家光模块厂家的产品型号和产品图片，你就明白如何命名了

千兆光模块和万兆光模块有什么不同？区别是什么？1、千兆光模块是SFP封装，万兆光模块是SFP+或者XFP封装形式。
2、从外形商看， XFP封装的模块明显要大些，不可能和千兆的混淆。SFP和SFP+外形大小相同，比较难区分。
3、至于替换，用万兆的当作千兆的使用没有问题，比较浪费而已。当然这是在模块传输距离在要求距离范围内以及波长符合的情况下。但是用千兆代替万兆的就不够用了，传输速率达不到标准。
有不清楚的地方，可以在飞速光纤上查看，他们有有千兆光模块和万兆光模块的解决方案，可以去看看。

千兆光模块和万兆光模块的区别区别有三：
1、千兆是SFP封装，万兆未SFP+或者XFP封装形式。
2、从外形商看， XFP封装的模块明显要大些，不可能和千兆的混淆。SFP和SFP+外形大小相同，比较难区分。
3、至于替换，用万兆的当作千兆的使用没有问题，比较浪费而已。当然这是在模块传输距离在要求距离范围内以及波长符合的情况下。但是用千兆代替万兆的就不够用了，传输速率达不到标准。

交换机中万兆模块和光模块的区别有哪些？不同厂家型号的汇聚级或核心级设备，都会有不同类型的业务模块供选配，光模块是指模块的接口介质是光纤，但这只是一个大的范围，并不足以确定这个模块的具体型号。

要知道这个光模块倒底是个什么具体东西，还要知道的几个关键参数是，是单模光模块，还是多模光模块。

如果是单模光模块，波长是1310nm ，还是1550nm ，光功率是5公里级，还是10公里，还是40公里，还是100公里。

如果是多模光模块，一般波长都是850nm ，但传输距离也分500米、3公里、10公里不同功率。

不管是单模还是多模光模块，还有不同的光纤接口形状，是LC接口的，还是SC接口的。少部分扩展模块的光纤接口还可能是ST接口或FC接口。

从上面就可以看出来，要描述一个光模块的规格，要知道是单模还是多模，传输距离是多少，波长是多少，光纤接口是什么形状，这才能完整地描述一个光模块。

而万兆模块这个说法就更模糊了，是光口万兆模块，还是电口万兆模块。光口模块的具体描述与上述相同，电口则一般都是标准的RJ-45网线接口。但有可能会混淆的情形，是把交换机堆叠模块也写成了万兆模块。因为交换机堆叠模块的速率至少不低于万兆，但两台或多台交换机使用堆叠模块进行部署的时候，堆叠模块之间使用的都是专用线缆，而不是标准的网线，且部分厂家的堆叠模块不含专用线缆，需要另购。

万兆光模块可以插在千兆口上边吗？千兆可以插万兆口吗？

文章插图

不可以。可以。千兆SFP光模块可以在万兆SFP+端口中运行，但万兆SFP+光模块不能在千兆SFP端口中运行。将千兆SFP光模块插入万兆SFP+端口时，此端口的速度为1G ，而不是10G 。有时此端口将以1G速度锁定，直到重新加载交换机或发出一些命令。所以说在大多数情况下， SFP光模块可以插入SFP+端口。扩展资料：注意事项：光模块在未使用时，光纤跳线必须安装防尘帽，否则在光纤跳线与光模块对接时容易导致光模块被污染。插入光纤跳线时能够听到轻微的听到啪的声音或感到轻微震动。光模块插入设备后，请再拔一下光模块检查是否安装到位，若拔不出则表示安装到位。注意取出光模块时请先拉出拉杆，再通过拉杆取出光模块，禁止强制取出光模块。参考资料来源：百度百科-光模块参考资料来源：百度百科-千兆交换机
请各位大神帮忙看下，下述光纤模块贴的标签上，写的参数是什么意思？光模块的光波长是1310nm ，是短距光模块，适合10km内使用。

百兆光模块的参数是什么？百兆光模块的参数：
中心波长：目前主要有3种：
850nm（MM ，多模，成本低但传输距离短，一般只能传输500M）；
1310nm （SM ，单模，传输过程中损耗大但色散小，一般用于40KM以内的传输）；
1550nm （SM ，单模，传输过程中损耗小但色散大，一般用于40KM以上的长距离传输，最远可以无中继直接传输120KM）。
传输距离：光模块一般有以下几种规格：多模550m ，单模15km、40km、80km和120km等等。
接口：百兆SFP光模块都是LC接口的。
激光器类型：
传输距离在40KM以内的光模块一般使用FP激光器；
传输距离≥40KM的光模块一般使用DFB激光器。

光模块都有哪些参数？SFP封装模式传输速率：25G ， LR长距离传输10KM ， SM单模，中心波长1310nm ，工作温度。
光模块的参数有什么代表什么意思吗，比如这个SFP-XG-SX-MM850-A

文章插图

1、每家网络设备供应商的产品都有自己的命名规则，业界厂商对光模块的命名大同小异，可根据光模块的参数读出模块的性能，即：第一位代表封装类型，第二位代表传输速率，第三位代表传输距离，第四位代表波长与光纤类型，最后一位则是由设备厂商的自定义。2、SFP-XG-SX-MM850-A代表的参数：SFP代表的是封装类型， XG表示的是10G的传输速率， SX代表的是短距离传输，最大距离为500m ， MM代表的是光纤类型为多模， 850代表的是光纤使用的波长为850nm 。扩展资料：光模块分类1、SFP 光模块可选波长：850nm ， 1310nm ， 1490nm ， 1550nm ， CWDM ， DWDM速率：0－10Gbit/sDDM：可选2、SFP RJ45电口模块接口：RJ45 ， COPPER速率：10/100/1000M自适应，强制1000MDDM：可选3、XFP 光模块可选波长：850nm ， 1310nm ， 1270nm ， 1330nm ， CWDM ， DWDM速率：10Gbit/s4、GBIC 光模块可选波长：850nm ， 1310nm ， 1490nm ， 1550nm ， CWDM ， DWDM速率：1.25Gbit/sGBIC RJ45电口模块接口：RJ45 ， COPPER速率：10/100/1000M自适应，强制1000M5、SFP+ 光模块可选波长：850nm ， 1310nm ， 1270nm ， 1330nm ， CWDM ， DWDM速率：10Gbit/sX2 光模块可选波长：850nm ， 1310nm ， 1270nm ， 1330nm ， CWDM ， DWDM速率：10Gbit/s6、XENPAK 光模块可选波长：850nm ， 1310nm ， 1270nm ， 1330nm ， CWDM ， DWDM速率：10G
判断光纤模块好坏的参数都有哪些啊？光纤跳线的检测主要从以下五个方面进行：
一. 光学性能检测，包括回损/插损测试。测试的仪器可以使用FibKey 7602回损/插损一体化测试仪。首先用通光笔测出跳线是否通光确定光纤没断，测出指标一般电信级指标：插入损耗小于0.3dB 回波损耗大于45dB 。
二. 端面几何形状测试，测试的参数包括曲率半径、顶点偏移、光纤高度等。测试的仪器是干涉仪，很多人采用Norland AC/NC3000或者CC6000进行测试。特别是CC6000干涉仪因为性价比优越，越来越多的工厂使用该仪器。
三. 光纤端面划痕检测，采用视频光纤放大镜进行观察，如很多工厂使用FibView FV-400PA进行检查。该仪器能给出最清晰的图像，操作极其简单。也有客户使用FibKey-5600型可变倍数放大镜进行检测，该仪器集400倍、200倍、80倍放大镜于一体，可清晰方便地观察光纤端面以及插芯端面情况。当然还可以使用相关软件进行自动检查。
四. 光纤拉力测试，需要测试光纤连接器能承受的拉力大小。
五. 环境温度实验，需要测试光纤连接器在不同环境温度情况下的性能指标。
当然了，购买光纤跳线要从正规有资质的厂家购买。一般他们有严格的检测程序，不需要用户再进行检测。

望采纳，不懂继续追问吧
光润通科技---技术团队