关于混合集成电路包封简述 混合集成电路包封


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1、混合集成电路包封,随着贴片元件的量产得以实现,PCB模块的成本优势愈见明显 。
2、在低压、低功耗的许多场合,PCB模块得到了普遍应用——“整机电路模块化”趋势越来越显明 。
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