多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因和解决措施深讨 _知识百科

多层陶瓷外壳是多层陶瓷金属化底座和金属零件(外引线框架、封结环、散热片等)采用银铜焊料钎焊而成的。而金属化材料一般为钨(W)或钼(Mo)-锰(Mn) ，外引线和封结环材料一般为铁(Fe)-镍(Ni)-钴(Co)合金或铁(Fe)-镍(Ni)合金材料，散热片材料一般为钨(W)-铜(Cu)或钼(Mo)-铜(Cu)合金材料。在多种材料上，要先ink">镀镍在ink">镀金，并要保证镀层的质量符合产品标准的要求，这是由一定难度的。在电镀中一般常见的质量问题时镀层的起皮和气泡问题，本文探讨的是在电镀后在外观检验或高温老炼时出现针尖小泡后，在电镀生产工艺中应该采取的措施。
2 多层陶瓷外壳的电镀工艺
多层陶瓷外壳的ink">电镀工艺一般均为先镀镍后镀金。为了保证产品的键合、封盖、可焊性、抗潮湿、抗盐雾等性能指标符合要求，外壳的镀镍通常采用低盈利氨基磺酸镍镀镍，镀金通常采用低硬度纯金(金纯度为99.99%)镀金。多层陶瓷外壳的ink">电镀工艺流程如下：
等离子清洗→超声波清洗→焊料清洗→流动自来水清洗→电解去油→流动自来水清洗→酸洗→去离子水清洗→预镀镍→去离子水清洗→双脉冲镀镍→去离子水清洗→预镀金→去离子水清洗→脉冲镀金→去离子水清洗→热去离子水清洗→脱水烘干。
采用这个工艺流程可以确保外壳电镀后镀液的残余量尽可能地小。
3 电镀气泡的成因
在多层陶瓷外壳电镀生产过程中镀层气泡，主要是镀镍层气泡，在镀镍和镀金生产连续进行的情况下一般是很少发生镀金层气泡的。
镀镍层气泡的原因一般与前期处理不良、前处理各工序间的清洗不够充分有关;其次，镀镍溶液中的杂质过多也能引起气泡;第三，前处理溶液使用时间过长，杂质过多也能引起气泡;第三，前处理溶液使用时间过长，杂质过多，没有及时更换，非但没有达到前处理的目的，发呢日沾污了产品从而引起气泡。多层陶瓷外壳镀镍层旗袍根据分布部位与基体材料的不同，一般分为金属化区域气泡、引线框架和封接环气泡、焊料区域气泡和散热片气泡，由于基体材料的不同，产生气泡的原因也不尽相同。
3.1 金属化区域气泡
金属化区域气泡的原因是由于镀镍层内应力较大。镍层与底金属的结合力不足以消除在高温老炼时镍层中的热应力，使应力集中处出现气泡。一般地说这种气泡，在采用光亮镀镍时，在陶瓷金属化区最容易出现。在采用氨基磺酸镍镀时，在陶瓷金属化区最容易出现。在采用氨基磺酸镍镀暗镍时，其镀镍层应力较小，一般不会出现这个问题。
3.2 引线框架和封接环起泡
引线框架和封接环起泡是由于其表面受到沾污，不清洁，正常电镀工艺中的前处理工艺不能去除这类沾污物，或前处理工艺不正常，造成沾污物去除不干净，是镀镍层与基体金属的结合力差，从而造成起泡。
3.3 焊料区域起泡
焊料区域起泡是由于前工序--钎焊工序在零件装配及钎焊过程中工艺控制不严格，钎焊的零件不清洁，或在钎焊过程中一部分始末微粒(C)沾附在焊料表面，电镀后在焊料区域有石墨微粒沾污的部位就会产生气泡。