IC集成电路基本概念
    1. 根据工艺和结构的不同 ， 可将IC分为哪几类？
    根据工艺和结构的不同 ， 可将IC分为三类：
    ①半导体IC或称单片（Monolithic）IC ， ②膜IC ， 又可分为两种：厚膜电路 ， 薄膜电路；③混合IC（Hybrid IC）按器件结构类型分类：双极集成电路 ， 金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路 。
    2. 用哪些技术指标描述集成电路工艺技术水平？
    描述集成电路工艺技术水平的五个技术指标：集成度 ， 特征尺寸 ， 芯片面积 ， 晶片直径 ， 封装 。
    3. 为什么数字IC和模拟IC划分集成电路规模的标准不同？
    因为数字IC中重复单元很多 ， 而模拟IC中基本无重复单元 。
    4. 集成电路是哪一年由谁发明的？哪一种获得Nobel物理奖？
    1958年以德克萨斯仪器公司的科学家基尔比(Clair Kilby)为首的研究小组研制出了世界上第一块集成电路 ， 并于1959年公布了该结果 。 获得2000年Nobel物理奖 。
    5. 为什么实现社会信息化的网络及其关键部件不管是各种计算机和/或通讯机 ， 它们的基础都是微电子？
    因为其核心部件是集成电路 。 几乎所有的传统产业与微电子技术结合 ， 用集成电路芯片进行智能改造 ， 都可以使传统产业重新焕发青春 。 电子装备更新换代都基于微电子技术的进步 ， 其灵巧（Smart）的程度都依赖于集成电路芯片的“智慧”程度和使用程度 。
    6. 采用哪些途径来提高集成度？
    提高微细加工技术；芯片面积扩大 ；晶圆大直径化；简化电路结构 。
    7. 21世纪硅微电子芯片将沿着哪些方向继续向前发展？
    1)特征尺寸继续等比例缩小 ， 沿着Moore定律继续高速发展；
 
    2)片上芯片（SOC）：微电子由集成电路向集成系统（IS）发展 ；
    3)赋予微电子芯片更多的“灵气” ：微机械电子系统（MEMS）和微光电机系统（MOEMS） ， 生物芯片（biochip）；
    4)硅基的量子器件和纳米器件 。
    8. 对如下英文单词或缩写给出简要解释：
    IC集成电路(Integrated Circuit ，  IC)
    SSI小规模集成电路(Small Scale IC ， SSI)
    MSI中规模集成电路(Medium Scale IC ， MSI)
    LSI大规模集成电路(Large Scale IC ， LSI)
    VLSI超大规模集成电路(Very Large Scale IC ， VLSI)
    ULSI特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC ， ULSI)
    GSI巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC ， GSI）
    Wafer晶圆片 ， Foundry 标准工艺加工厂或称代客加工厂IDM 集成器件制造商(IDM—Integrated Device Manufactory Co.)
    IP core 知识产权核 ， fabless co. 无生产线公司（集成电路设计公司） ， chipless co. 无芯片公司（开发知识产权核公司） ， mp 微处理机 ， DSP数字信号处理 ， E2PROM 电可擦除可编程唯读存储器 ， Flash快闪存储器 ， A/D 模数转换 ， D/A 数模转换 ， SOI 绝缘衬底的硅薄膜(Silicon on Insulator) ， SOS 兰宝石衬底外延硅结构(SOS-Silicon on Sapphire结构)