你注意到了没有？新一代的运算放大器和其它的集成电路很少有双列直插式封装的 。 当需求量不大的时候 ， 提供双列直插式封装的集成电路并不是经济可行的 。 在模拟板上对超密脚距的微封装芯片做实验可能会很棘手 。 怎么办呢？
DIP适配器缓解了这个棘手的问题 。 你可以利用10美元来实现SO-8 ， SOT23 (3, 5, 6, 或者 8引脚) MSOP-8, SC70-6, SOT563-6这些封装 。 我们不会花一分钱在适配器上 ， 我们仅想尽力使采用这些微小封装进行设计时更容易 。 事实上 ， 你可以使用CAD版图来自行修改或者装配 。 你可以优化分类从而集中在你最频繁使用的封装上 。 我知道要焊接这些集成电路需要很好的焊工 ， 我你可以做到 ， 然后在像双列直插式封装一样的电路实验板中使用它们 。
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我们还有其它的一些你可能会觉得有用的模拟板试验：
用于SOT23, MSOP, SO-8封装的通用评估板-四个版图均仅有很小的模拟板实验区域 。 和上面讲的比较相似 ， 除了给运算放大器配有一个关断引脚 。
我们都有自己最喜欢的模拟板试验方法 。 我经常使用一个白色的万能插座来快速检查设备行为 。 这些方便的板子被许多模拟专家所回避 ， 因为 ， 在相邻行之间增加了可能会改变电路性能的电容 ， 因此要小心地使用它们 。 当在不敏感电路部分使用插接板时 ， 敏感的结点可能会与空气连通 。 这些板子不适用于一些高速或者敏感的电路 ， 因此需要对这些情况作出判断 。 有些历史的“parts ball”方法功能完善 ， 电容小、泄露小 。 敏感组件可以得到通用PCB或者固体铜PCB的支持 ， 通用PCB可以实现一些连接 ， 固体铜PCB可以实现接地 。 你可能已经看过Bob Pease使用这种方法的一些图片 ， 很难对其进行修改或者修复 ， 它更像是一场“独奏” 。 你的同事会很难使用 ， 追踪或者修改 。 它会很快陷入混乱之中 ， 甚至作者都很难对其解码 。
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【超密脚距的微封装芯片为何会很棘手】利用周到的设计以及电路仿真 ， 我们中的很多人直接进行原型电路板设计 。 如果你现在的工作内容仅涉及相对熟悉的元器件以及电路技术 ， 那么变化的风险就很低 。 然而 ， 很多时候动手实验和优化是必须的 。