汽车|疫情致马来西亚芯片封测停摆博世部分芯片8月后断供主机厂“缺芯荒”加剧生产|影响|芯片|导体|Muar|徐大

采访人员丨黄辛旭
被誉为半导体封测生产重镇的马来西亚，其新冠肺炎疫情正在加剧。
8月18日，马来西亚卫生部通报称，截至当日中午12时，该国过去24小时新增新冠肺炎确诊病例22242例，创下疫情暴发以来新高。在过去7天中，马来西亚累计新增确诊病例逾14.5万例，日均新增病例超过2万例。
疫情影响下，马来西亚部分芯片基地处于“瘫痪”状态，这或将进一步加剧全球“缺芯”危机。
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“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继之前数周关厂，昨晚被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月后期基本处于断供状态。 ”8月17日，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全发布朋友圈称。对此，《每日经济新闻》采访人员向博世方面求证，对方表示没有更多的细节可以分享。
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疫情逼停封测供应链
疫情是马来西亚芯片制造业受到巨大冲击的原因。
据徐大全透露，半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂的3000多名员工中，因病疫牺牲20多名，上百人感染，面临着生死考验。
早在8月11日，日产汽车也宣布，因马来西亚的晶片厂爆发疫情，造成晶片供应短缺，使得位于美国田纳西州士麦那的工厂自8月9日起停工两周，预估8月30日复工。
公开资料显示，马来西亚在全球半导体封测市场上一直具有重要地位，是全球半导体产品第七大出口国。目前，有超过50家半导体厂在当地设厂，多数为跨国公司，如英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、日月光等。东南亚在全球封测的市占率为27% ，其中，马来西亚的封测业务占据了全球近13%的市场份额。

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芯片封装是芯片生产流程的一部分，具体指将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，再为通过加装“外壳”为芯片提供物理保护并让芯片电路与外部器件实现电气连接。
“芯片生产流程十分复杂，基本上各企业是分工合作，有企业进行设计环节，中芯国际等企业属于制造环节，日月光等企业做封测环节。其中，芯片封装并不是一项非常具有技术含量的工作。 ”一位芯片从业者告诉采访人员，在他看来，马来西亚封装业务的市占率高是因其当地的人力成本低。
根据公开资料， 2019年马来西亚总计出口了3727亿令吉（折合约5695亿元人民币）的电子产品及相关零部件，占据该国当年的外贸出口近38%的份额。
为了控制新冠疫情，马来西亚早在6月1日起“封国”两周。但据央视新闻此前报道，原定于6月28日结束的“全面封锁”措施将再次延长。马来西亚总理穆希丁未说明“全面封锁”措施将延长至何时。受疫情影响，目前马来西亚政府要求工厂生产线只能维持10%~20%的低度人力运作。业内人士表示，这等于只是维护生产线不关机的状态，几乎不能生产。有分析认为，马来西亚芯片封装生产线降载或将进一步加剧全球“缺芯”的现状。
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“缺芯”已影响汽车销售端
据了解，马拉西亚Muar工厂主要为博世的ESP、VCU、TCU等产品提供芯片。 “8月后期，这些产品基本处于断供状态。 ”徐大全预估称。

汽车|疫情致马来西亚芯片封测停摆 博世部分芯片8月后断供 主机厂“缺芯荒”加剧

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